厚翼科技 HOY Technologies

12/09/2017

[HOY in the News]中時電子報-厚翼科技 躋身 MRAM ／ RRAM 市場

台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」針對MRAM和RRAM記憶體的行為及特性，開發出相對的測試演算法，可以有效測出寫入干擾錯誤。

http://www.chinatimes.com/newspapers/20170912000349-260210

隨著數據資料產生速度不斷地加快以及標準型記憶體製程微縮已逼近極限，全球半導體三大巨擘均正積極發展新世代記憶體「MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory，磁阻式隨機存取記憶體）」與RRAM（Resistive random-access memory，可變電阻式記憶體）」。台灣唯一深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技（簡稱HOY）產品「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」針對MRAM和RRAM記憶體的行為及特性，開發出相對的測試演算法，可…

31/08/2017

[活動預告]2017中芯國際技術研討會
日期: 2017年9月13日
地點: 上海
HOY有攤位,歡迎蒞臨指教喔!

http://www.hoy-tech.com/activity?i=11

08/08/2017

[HOY PR]厚翼科技新版記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0
具有學習功能 有效降低執行時間

【台灣 新竹】深度學習(deep learning)是在人工智慧（Artificial Intelligence, AI）領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定記憶體時鐘（Memory Clock）由那一個時鐘路徑提供，可大幅降低使用者比對記憶體落在時鐘域(Clock Domain)的比對時間，並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間，降低測試費用。

厚翼科技(HOY Technologies)最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」內建數個已知Gate Cell的行為，在Auto Identification 後段，進入Auto Clock Tracing之前， BRAINS會開始建立所有Memory的Hierarchy並找出共同的Top Hierarchy。對照其他記憶體測試開發工具而言找出共同的Top Hierarchy在複雜的電路中會花費很長的執行時間，以BRAINS3.0而言，但若電路設計沒有大幅更改，之後就可直接使用第一次搜尋的結果，可節省三倍的執行時間。

厚翼科技(HOY Technologies)針對各式記憶體提供測試與修復解決方案，提供最佳化的記憶體測試電路，從產品設計源頭大幅提升測試良率，提高產業競爭力，先進的功能與友善的介面能大幅縮減測試成本與產品上市的時間，滿足製造商的成本和產品可靠性的需求。
厚翼科技(HOY Technologies)至九月底前提供最先諮詢的前八位使用者免費BRAINS的體驗機會及完整的使用說明文件。 聯繫方式: [email protected]

http://www.hoy-tech.com/new?i=30

【台灣 新竹】深度學習(deep learning)是在人工智慧（Artificial Intelligence, AI）領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發記憶體測試需求，現已有許多晶片供應商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單晶片(SoC)對於記憶體的需求量將會大增，進而帶動記憶體測試需求。深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放使用者自定義Cell Library(元件庫)裡Cell的行為，讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為，決定記憶體時鐘...

25/07/2017

[Event]Webinar-「現今趨勢中線上記憶體修復之應用」
日期: 2017/08/17
時間: 14:00 - 14:40 PM CST

大綱:
*VR/AR 趨勢簡介
*車聯網應用趨勢簡介
*記憶體測試與修復之於現今趨勢
*厚翼解決方案
-線上靜態隨機存取記憶體修復技術
-即時非揮發性記憶體測試與修復技術

【費用】：免費
本活動採線上報名，報名者經主辦單位審核通過後，主辦單位會以電子郵件確認報名成功。主辦單位保留最後審核受邀名單之權利。

​線上報名: https://register.gotowebinar.com/register/8985936183150054403

11/07/2017

[HOY in the News]中時電子報-厚翼科技 加入Micro-IP.com平台

http://www.chinatimes.com/newspapers/20170711000308-260210

厚翼科技（HOY）日前宣布加入全球首創雲端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平台，該平台結合全球中/小/微型晶片公司，形成一個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平台上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間（Time-to-Market），並讓各公司都能互利共生，共創商機。　HOY提供各式記憶體提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論面積、測試時間以及退貨率都最優化的記憶體測試與修復方案。…

27/06/2017

[活動預告]2017 Tech Taipei智慧互連&嵌入式應用研討會
日期: 2017年7月6日
地點: 台北富邦國際會議中心
HOY有攤位和演說,歡迎報名參觀喔!

http://site.eettaiwan.com/events/iot_2017/process.html

20/06/2017

[HOY in the news]-工商時報-厚翼科技 推即時NVM測試與修復技術
http://www.chinatimes.com/newspapers/20170620000161-260210

目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory，NVM）的比重與容量都大幅提昇。　隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技（HOY）所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（OnDemand NVM Testing and Repairing Technical）』可…

13/06/2017

[HOY新網站開張囉!!!]
感謝大家長久以來對厚翼科技的愛護與支持，
新網站將提供更完整的公司與產品介紹。
歡迎大家蒞臨指教!
http://www.hoy-tech.com/index

厚翼科技基於多項記憶體測試與修復專利，致力於創新的各類的記憶體測試與修復技術的研發，提供更可靠的記憶體測試與修復的服務，提供客戶最佳化的記憶體測試方式。除了精準的記憶體測試技術之外，厚翼科技具有專利的累加式記憶體修復技術，提供給客戶性價比最高的記憶體修復解決方案。

08/06/2017

[HOY PR]厚翼科技推出即時非揮發性記憶體測試與修復解決方案

【台灣 新竹】目前SoC設計對於各類記憶體（RAM、ROM、NVM、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越來越大，以車用電子與物聯網產品而言，使用非揮發性記憶體 （Non-Volatile Memory; NVM）的比重與容量都已經大幅提昇。隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今系統晶片（System on Chip; SoC）設計業者所面臨艱鉅的挑戰。厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)所創新的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（On-Demand NVM Testing and Repairing Technical）』可以針對晶片內的NVM進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品的可靠度，提高晶片的品質，增加產品競爭力。

以車用電子晶片而言，此類晶片出廠前都必須經過精密記憶體的檢測工程，確保此類晶片的可靠度;以物聯網相關的晶片來說，此種晶片強調的是價格與可靠度，目前絕大部分的物聯網晶片都會使用NVM來降低成本，可是NVM的測試必須仰賴機台（Automation Test Equipment; ATE）測試，而且測試時間很長，如何降低NVM的測試費用與提高可靠度是此類晶片供應商急需解決的問題。

過去如果晶片遇到NVM缺陷的問題時，一般的作法就是使用修正錯誤（Error-Correcting Code; ECC）的方式實現記憶體錯誤檢查和糾正錯誤，但是考量實現成本，ECC僅能實現一個位元（bit）的錯誤糾正，例如，數據位是8位元，則需要增加5位元來進行ECC錯誤檢查和糾正。數據位每增加一倍，ECC需增加『一位元』檢驗位。也就是說當數據位為16位元時ECC位元為6位元，32位元時ECC位為7位元，數據位元為64位元時ECC位元為8位元，依此類推。如果要做到精準的糾正，在實現ECC時需要佔用很大的Gate Count，想要進行『多』位元糾正，就設計成本考量而言，並不容易實現。

採用厚翼科技的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術（On-Demand NVM Testing and Repairing Technical）』，可以在最精簡的Gate Count下完成整個Page的修復，並且整個NVM檢測時間可以大幅縮短，因為在晶片出廠前的檢測流程時，ATE僅需要送出啟動訊號給即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財就會利用晶片內部的時鐘（Clock）進行NVM的檢測與修復。此外，當晶片在『使用中』出現NVM的缺陷的時候，即時非揮發性記憶體測試與修復矽智財還可以透過MCU/CPU來驅動NVM的檢測和修復，達到即時修復的效果。採用厚翼科技的『即時非揮發性記憶體測試與修復技術』之後，晶片的使用性絕對可以提高，更可以提供晶片與成品供應商非常有效率的成本控管，增加產品的可靠度。

http://www.hoy-tech.com/new?i=24

22/05/2017

[HOY in the news]-工商時報-厚翼記憶體修復方案 大廠力挺
報導連結:http://www.chinatimes.com/newspapers/20170517000285-260208

為了符合時間、製造成本，測試記憶體及提升記憶體之良率已經成為設計者所面臨的一大挑戰。由台灣唯一深耕於開發之記憶體相關測試與修復技術的厚翼科技（簡稱：HOY），可以幫助設計者解決這些困難。進而提升產品之競爭力，同時對於IC設計與半導體業將會有重大影響。　HOY的主要核心技術：Brains（整合性記憶體自我測試電路產生環境）、HEART（高效率累加式記憶體修復技術）、NVM Test and Repair（非揮發性記憶體測試與修復解決方…

02/05/2017

[HOY in the news]-EETimes-線上SRAM修復技術提高SoC壽命與可靠度

http://www.eettaiwan.com/news/article/20170427NP21

線上靜態記憶體修復技術基於高效率累加式記憶體修復技術(HEART)，讓SoC可以透過中央處理器(CPU)或是外部訊號來啟動記憶體修復工程

27/04/2017

[HOY in the news]-工商時報-厚翼記憶體修復技術 節省開發成本

厚翼科技(HOY)所創新的『線上靜態記憶體修復技術（On-Demand SRAM Repairing Technical）』可以針對SoC內的記憶體進行重複且可靠的檢測與修復，提高產品使用壽命，提高SoC的品質，增加產品競爭力;可應用於各種高性能的SoC上，包括智慧型手機、高解析度的數位電視、機上盒、虛擬實境、擴增實境、人工智慧與複雜的網路SoC上。

http://www.chinatimes.com/newspapers/20170427000328-260210

隨著半導體製程技術的提昇，系統晶片的品質、可靠性與低成本是現今SoC（SoC，System on Chip）設計所面臨艱鉅的挑戰。目前SoC設計對於記憶體（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重愈來愈大，以先進製程的SoC而言，靜態隨機存取記憶體（SRAM，Static Random Access Memory）的比重已經超過50％。過去SoC在出廠前都會經過精密記憶體的檢測工程，若發生記憶體缺陷的情況，則會利用記憶體修復電路進行記憶體…

13/04/2017

[Event]2017厚翼科技午茶會-上海场
精彩議程:
厚翼的市场定位与未来
高效率与易操作的MBIST工具 – BRAINS
客戶演說-邀请中
厚翼科技内存修复解决方案介绍与应用

【时间】： 5 月 17 日 13:30-17:00

【地点】：上海浦东新区碧波路635号传奇广
场3楼IC咖啡，近地铁2号线张江高科站5号口（祖冲之路松涛路）
【交通及路线】：地铁二号线五号口出，往传奇广场方向，坐电梯到3楼即达（交通银行和中国银行之间）；自驾，松涛路路口进，1楼三和面馆电梯上

【费用】：Free
本活动采线上报名，报名者经主办单位审核通过后，主办单位会以电子邮件确认报名成功。本活动需凭主办单位发送入场序号确认信函(一人一函)进场。主办单位保留最后审核受邀名单之权利。
https://hoytech.kktix.cc/events/2bf04ad5

厚翼科技的茶会将介绍产业最先进的记忆体测试技术，让您们在工作繁忙之余，利用轻松的午茶时间，了解最新的产业界动态！

22/03/2017

[HOY i-share]-台灣IC設計全球第2 僅次美國

http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=13262

根據研調機構IC Insights發布報告The McClean Report—A Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry，以總部設於各地區的IC廠商為基礎，統計美國2016年IC設計業仍囊括全球過半市占達53%，穩居龍頭地位；台灣IC設計業全球市占率18%，仍居第2位。

09/03/2017

[HOY Webinar]-車聯網應用之記憶體測試解決方案

日期: 2017/03/30
時間: 2:00 PM - 2:40 PM CST

演說大綱:

- 車聯網應用趨勢介紹
- 晶片良率的把關者 – HOY
- HOY記憶體測試解決方案
1. Testing & Repair
2. NVM BIST Solution
- 總結

30分鐘演說+ 10分鐘問答
全程中文演說

請使用公司mail註冊,以確保註冊成功

註冊連結網址：https://attendee.gotowebinar.com/register/5247121656640567810

-車聯網應用趨勢介紹 -晶片良率的把關者 – HOY -HOY記憶體測試解決方案 Testing & Repair NVM BIST Solution -總結

03/03/2017

[活動通知]-厚翼科技參加2017車聯網系列-EET/EDN車聯網技術研討會暨圓桌論壇

時間：2017年4月19日（星期三）

地點：南港展覽館401+402ab會議室

活動報名：http://site.eettaiwan.com/events/IOV-EV/index.html

厚翼科技於當天會有40分鐘演說，並於現場設立攤位! 歡迎各位一同參與交流~

「2017 EET/EDN車聯網趨勢研討會暨圓桌論壇」匯集國內外知名科技廠商及具市場影響力的菁英人士，專題探討亞洲車聯網的新興趨勢與發展願景。論壇首度邀請美國EE Times前主編、現任EE Times國際特派記者---吉田順子（Yoshida Junko）擔任論壇主講者。吉田長期致力於智慧汽車與車聯網議題之新聞報導，她將以趨勢觀察家之角度，和與會者分享對亞洲車聯網的真知灼見。

23/02/2017

[HOY i-share]-Chip Sales Projected to Grow 7% in 2017

http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1331246

Market research firm Gartner says the turnaround in chip sales that started in the second half of 2016 will continue through 2017.

23/02/2017

[HOY i-share]-Taiwan IC production value to rise 5.8% in 2017, say TSIA and IEK

http://www.digitimes.com/news/a20170221VL201.html